烧结银与金锡焊膏的性能对比

烧结银与金锡焊膏的性能对比

1 烧结温度：烧结银通常小于 300 度，甚至有低至 150 度即可完成烧结的产品型号，如 AS9335。较低的烧结温度可降低能源消耗，同时减少对被焊接器件的热损伤风险，尤其适用于对温度敏感的芯片及精密电子元件。反观金锡焊料，其烧结温度在 310 - 330 度，较高的熔点限制了其应用场景，当芯片无法承受短暂高于 310℃的温度时，金锡焊料便难以适用。

2 使用温度：烧结银AS9376的使用温度上限高达 931 度，在高温环境下能保持稳定的物理化学性能，确保连接部位正常工作。而金锡焊料的最高使用温度仅为 280 度，在高温工况下，金锡焊料可能出现软化、蠕变等问题，影响焊点的可靠性与连接强度。

3 导热率：已知烧结银的导热率最高可达 300W/K.M（如 AS9376 型号），能高效传导热量，快速将芯片产生的热量导出，有效降低芯片工作温度，提升电子设备的散热效率与稳定性。金锡焊料的导热率仅为 60W/K.M，在大功率器件散热方面，其导热性能远不及烧结银，难以满足高功率密度下对散热的严苛要求。

4 导电率：烧结银的体积电阻低至 2.2×10⁻⁶欧姆・厘米（如 AS9385 加压烧结银），电流传输效率高，可降低电阻带来的能量损耗，提升电子系统的整体效能。金锡焊料的体积电阻为 16×10⁻⁶欧姆・厘米，较高的电阻会导致电能在传输过程中部分转化为热能，造成能源浪费，且可能影响电子设备的信号传输质量。

5 剪切强度：烧结银表现出色，无压烧结银的剪切强度为 30 - 50MPA，有压烧结银更可达 100MPA，能在复杂的机械应力环境下，维持良好的连接强度，保障设备正常运行。金锡焊料的剪切强度在 30 - 60MPA，相对而言，在承受较大外力冲击或振动时，其焊点连接的稳固性稍逊一筹。

6 可靠性：实验表明，烧结银经过 2000 次循环性能无衰减，在长期、频繁的工作循环中，能始终保持稳定的性能，确保设备可靠运行。金锡焊料仅 200 次循环就会出现性能衰减，在需要高可靠性、长寿命的应用场景中，如航空航天、汽车电子等，金锡焊料的可靠性短板较为明显。

7 兼容性：烧结银兼容性良好，可与金、银、铜等多种表面材质实现可靠连接，适用范围广泛。金锡焊料的熔点在共晶温度附近对成分极为敏感，当被焊件的镀金层较厚、焊盘较薄或焊接时间过长时，镀金层中的金扩散进焊料，会导致熔点上升，影响焊接质量与效果。

8 成本对比：烧结银价格相对实惠，在大规模应用时，能有效控制生产成本，提高产品竞争力。金锡焊料由于金、锡等贵金属成分，价格昂贵，仅适用于对成本不敏感、对性能要求极高的高端芯片或器件领域，限制了其大规模普及应用。

9 使用场景：凭借上述优势，烧结银的使用场景更为宽泛，在半导体、医疗、汽车电子、航空航天等诸多领域皆能大显身手。金锡焊料受限于高成本与特定性能，主要用于价格高昂、对性能有苛刻要求的芯片或器件封装场景。